Maximale Temperatur der Wärmequelle: 77.19℃
Temperaturanstieg: 51.19℃
Vmax 13.85 (m/s)
Bei diesem Schema werden Wärmerohre zur Wärmeableitung verwendet, und dem Kondensationsabschnitt der Wärmerohre werden Rippen hinzugefügt, um die Wärmeableitungsfläche zu erweitern, sodass der Chip mit hohem Wärmefluss durch herkömmliche Zwangsluftkonvektionskühlung effektiv gekühlt werden kann.
Nach dem eigentlichen Test der Probe wurde bestätigt, dass die stabile Temperatur von 77℃ innerhalb von 0.3 Minuten unter Verwendung des Heatpipe-Kühlschemas den Wärmeableitungsbedarf nicht decken kann.
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Maximale Temperatur der Wärmequelle: 68.29℃
Temperaturanstieg: 42.29℃
Vmax 14.38 (m/s)
Diese Lösung verwendet eine VC-Dampfkammer zur Wärmeableitung, die einen direkten Kontakt zwischen der Wärmequelle und dem Gerät herstellen kann, wodurch der Wärmewiderstand verringert wird, die Wärme besser aus allen Richtungen abgeführt werden kann und die Oberflächentemperatur des Produkts erhöht wird Uniform.
Nach der tatsächlichen Inspektion und Prüfung der Proben wurde bestätigt, dass bei Verwendung der VC-Wärmeableitungslösung die stabile Temperatur innerhalb von 69 Minuten 0.3 °C beträgt und damit den Wärmeableitungsanforderungen des Kunden entspricht.
Den obigen Testergebnissen zufolge führen unterschiedliche strukturelle Designs bei gleichem Wärmeableitungsbedarf zu unterschiedlichen Leistungen.
Fall 1 Wärmerohrdesign: kann den Wärmeableitungsbedarf des Kunden nicht erfüllen.
Fall 2 Design der Dampfkammer-Einweichplatte: kann den Wärmeableitungsbedarf des Kunden decken.
Dieses Projekt wurde auf der Grundlage des ENNER-Analyseberichts case2 entworfen und entwickelt und befindet sich derzeit in der Massenproduktion
