Maximale temperatuur van de warmtebron: 77.19℃
Temperatuurstijging: 51.19℃
Vmax 13.85 (m/s)
Bij dit schema worden heatpipes gebruikt voor warmteafvoer en worden er vinnen toegevoegd aan het condensatiegedeelte van de heatpipes om het warmteafvoergebied te vergroten, zodat de chip met een hoge warmtestroom effectief kan worden gekoeld door conventionele geforceerde luchtconvectiekoeling.
Na de daadwerkelijke test van het monster wordt bevestigd dat de stabiele temperatuur van 77℃ binnen 0.3 minuten door gebruik van het heatpipe-koelschema niet kan voldoen aan de vraag naar warmteafvoer.
01
02
03
04
Maximale temperatuur van de warmtebron: 68.29℃
Temperatuurstijging: 42.29℃
Vmax 14.38 (m/s)
Deze oplossing maakt gebruik van een VC-dampkamer voor warmteafvoer, waardoor er direct contact kan ontstaan tussen de warmtebron en de apparatuur. Hierdoor wordt de thermische weerstand verlaagd, kan warmte beter uit alle richtingen worden afgevoerd en is de oppervlaktetemperatuur van het product gelijkmatiger.
Na daadwerkelijke inspectie en testen van de monsters werd bevestigd dat met behulp van de VC-warmteafvoeroplossing een stabiele temperatuur van 69°C binnen 0.3 minuten werd bereikt. Daarmee werd voldaan aan de warmteafvoerbehoeften van de klant.
Uit bovenstaande testresultaten blijkt dat verschillende structurele ontwerpen, bij dezelfde warmteafvoerbehoefte, tot verschillende prestaties leiden.
Case 1 Heatpipe-ontwerp: kan niet voldoen aan de warmteafvoervraag van de klant.
Geval 2 Ontwerp van de dampkamer-weekplaat: kan voldoen aan de warmteafvoervraag van de klant.
Dit project is ontworpen en ontwikkeld op basis van het ENNER-analyserapport case2 en is momenteel in massaproductie.
