Temperatura máxima de la fuente de calor: 77.19 ℃
Aumento de temperatura: 51.19 ℃
Vmáx 13.85(m/s)
En este esquema, se utilizan tubos de calor para la disipación de calor y se agregan aletas a la sección de condensación de los tubos de calor para expandir el área de disipación de calor, de modo que el chip con alto flujo de calor pueda enfriarse de manera efectiva mediante enfriamiento por convección de aire forzado convencional.
Después de la prueba real de la muestra, se confirma que la temperatura estable de 77 ℃ en 0.3 minutos utilizando el esquema de enfriamiento con tubo de calor no puede satisfacer la demanda de disipación de calor.
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Temperatura máxima de la fuente de calor: 68.29 ℃
Aumento de temperatura: 42.29 ℃
Vmáx 14.38(m/s)
Esta solución utiliza una cámara de vapor VC para la disipación de calor, que puede hacer contacto directo entre la fuente de calor y el equipo, reduciendo así la resistencia térmica, permitiendo que el calor se retire de todas las direcciones y aumentando la temperatura de la superficie del producto. uniforme.
Después de una inspección y prueba reales de las muestras, se confirmó que al utilizar la solución de disipación de calor VC, la temperatura estable es de 69 °C en 0.3 minutos, satisfaciendo las necesidades de disipación de calor del cliente.
Según los resultados de las pruebas anteriores, dada la misma demanda de disipación de calor, diferentes diseños estructurales conducen a diferentes rendimientos.
Caso 1 Diseño de tubo de calor: no puede satisfacer la demanda de disipación de calor del cliente.
Caso 2 Diseño de la placa de remojo de la cámara de vapor: Puede satisfacer la demanda de disipación de calor del cliente.
Este proyecto ha sido diseñado y desarrollado en base al informe de análisis ENNER case2 y actualmente se encuentra en producción en masa.
