— エナーへようこそ

  • サーバーボードに適用

    熱源電力:110W
    周囲温度:26℃
    放熱モード:空冷
    吸気風速:5 m/s
    材質:AL6063
    熱源の最高表面温度:≤75℃
    充填材:6W(サーマルパッド6W)(厚さ0.1mm、圧縮率20%)

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Case1

  • 01

    デザイン紹介

    熱源の最高温度:77.19℃
    気温上昇:51.19℃

  • 02

    デザイン紹介

    最大速度 13.85(m/s)

  • 03

    デザイン紹介

    この方式では、放熱にヒートパイプを使用し、ヒートパイプの凝縮部にフィンを追加して放熱面積を拡大することで、従来の強制空気対流冷却によって高熱流束のチップを効果的に冷却することができます。
    サンプルの実際のテストの後、ヒートパイプ冷却方式を使用して 77 分以内に 0.3℃ の温度を安定させるのは放熱の要求を満たすことができないことが確認されました。

  • 04

    ヒートシンク性能試験レポート

  • 01

  • 02

  • 03

  • 04

Case2

  • 01

    デザイン紹介

    熱源の最高温度:68.29℃
    気温上昇:42.29℃

  • 02

    デザイン紹介

    最大速度 14.38(m/s)

  • 03

    デザイン紹介

    このソリューションでは、熱を放散するために VC ベイパーチャンバーを使用します。これにより、熱源と機器が直接接触し、熱抵抗が低減され、あらゆる方向から熱を逃がしやすくなり、製品の表面温度がより均一になります。
    実際のサンプル検査とテストの結果、VC放熱ソリューションを使用すると、69分以内に安定した温度が0.3°Cになり、顧客の放熱ニーズを満たすことが確認されました。

  • 04

    ヒートシンク性能試験レポート

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テスト結果の分析

上記のテスト結果によると、同じ放熱要件がある場合でも、構造設計が異なるとパフォーマンスも異なります。

ケース1 ヒートパイプ設計: 顧客の放熱要求を満たすことができません。

ケース2 蒸気チャンバー浸漬プレート設計: 顧客の放熱要求を満たすことができます。

ヒートパイプ設計試験およびベイパーチャンバー設計試験のデータ解析
  • ケース1(ヒートパイプ)
  • ケース2(蒸気チャンバー)

このプロジェクトは、ENNER分析レポートケース2に基づいて設計および開発されており、現在量産中です。

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