Maximal temperatur på värmekällan: 77.19 ℃
Temperaturökning: 51.19 ℃
Vmax 13.85 (m/s)
I detta schema används värmerör för värmeavledning, och fenor läggs till kondenseringssektionen av värmerören för att utöka värmeavledningsarean, så att chipet med högt värmeflöde effektivt kan kylas med konventionell forcerad luftkonvektionskylning.
Efter det faktiska testet av provet bekräftas det att den stabila temperaturen på 77 ℃ inom 0.3 minuter med hjälp av värmerörskylningsschemat inte kan uppfylla värmeavledningsbehovet.
01
02
03
04
Maximal temperatur på värmekällan: 68.29 ℃
Temperaturökning: 42.29 ℃
Vmax 14.38 (m/s)
Denna lösning använder en VC-ångkammare för värmeavledning, vilket kan skapa direkt kontakt mellan värmekällan och utrustningen, vilket minskar värmemotståndet, gör att värme bättre kan ledas bort från alla riktningar och gör produktens yttemperatur mer enhetlig.
Efter faktisk inspektion och testning av proverna bekräftades det att med hjälp av VC-värmeavledningslösningen uppnåddes den stabila temperaturen 69 °C inom 0.3 minuter, vilket uppfyllde kundens behov av värmeavledning.
Enligt ovanstående testresultat, givet samma värmeavledningskrav, leder olika strukturella konstruktioner till olika prestanda.
Fall 1 Värmerörsdesign: kan inte möta kundens krav på värmeavledning.
Fall 2 Design av ångkammarens blötläggningsplatta: kan möta kundens behov av värmeavledning.
Detta projekt har utformats och utvecklats baserat på ENNER-analysrapport fall 2 och är för närvarande i massproduktion
