Die Ausfallrate elektronischer Bauteile steigt exponentiell mit zunehmender Betriebsdauer.
Die Temperatur und die Erhöhung der Arbeitsfrequenz führen zu einer Zunahme der Oberflächenwärme
Fluss und der rasche Anstieg der Betriebstemperatur gefährden den Betrieb unmittelbar.
Stabilität und Sicherheit elektronischer Bauteile. Um den Anforderungen an die Wärmeableitung gerecht zu werden.
durch die Kühlung verschiedener elektronischer Bauteile und die Erzielung einer effizienten Kühlung von Multi-Chip-Modulen, unsere
Das Unternehmen konzentriert sich auf die Entwicklung von Wärmeableitungsprodukten mit hoher Gesamtleistung.
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