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  • Ingenieur-, Forschungs- und Entwicklungsdienstleistungen

    Die Ausfallrate elektronischer Bauteile steigt exponentiell mit zunehmender Betriebsdauer.
    Die Temperatur und die Erhöhung der Arbeitsfrequenz führen zu einer Zunahme der Oberflächenwärme
    Fluss und der rasche Anstieg der Betriebstemperatur gefährden den Betrieb unmittelbar.
    Stabilität und Sicherheit elektronischer Bauteile. Um den Anforderungen an die Wärmeableitung gerecht zu werden.
    durch die Kühlung verschiedener elektronischer Bauteile und die Erzielung einer effizienten Kühlung von Multi-Chip-Modulen, unsere
    Das Unternehmen konzentriert sich auf die Entwicklung von Wärmeableitungsprodukten mit hoher Gesamtleistung.
    nach Kundenwunsch.

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Technologischer Prozess

  • Zuschneiden

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  • CNC-Bearbeitungszentrum

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  • Drahtziehen

    06
  • Herstellung von Wärmerohren

    08
  • Lötung

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  • Radiumschnitzerei

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  • Hochwertige Probenahme

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  • Extrusion

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  • Stempeln

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  • Herstellung von Dampfkammern

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  • Montage

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