Temperatura massima della fonte di calore: 77.19 ℃
Aumento della temperatura: 51.19 ℃
Vmax 13.85(m/s)
In questo schema, i tubi di calore vengono utilizzati per la dissipazione del calore e vengono aggiunte delle alette alla sezione di condensazione dei tubi di calore per espandere l'area di dissipazione del calore, in modo che il chip con un flusso di calore elevato possa essere raffreddato efficacemente mediante il convenzionale raffreddamento a convezione forzata.
Dopo il test effettivo del campione, è stato confermato che la temperatura stabile di 77℃ entro 0.3 minuti utilizzando lo schema di raffreddamento del tubo di calore non è in grado di soddisfare la richiesta di dissipazione del calore.
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Temperatura massima della fonte di calore: 68.29 ℃
Aumento della temperatura: 42.29 ℃
Vmax 14.38(m/s)
Questa soluzione utilizza una camera di vapore VC per la dissipazione del calore, che può stabilire un contatto diretto tra la fonte di calore e l'apparecchiatura, riducendo così la resistenza termica, consentendo meglio la rimozione del calore da tutte le direzioni e aumentando la temperatura superficiale del prodotto. uniforme.
Dopo l'ispezione e il test effettivi dei campioni, è stato confermato che utilizzando la soluzione di dissipazione del calore VC, la temperatura stabile è di 69°C in 0.3 minuti, soddisfacendo le esigenze di dissipazione del calore del cliente.
Secondo i risultati dei test di cui sopra, data la stessa richiesta di dissipazione del calore, diversi progetti strutturali portano a prestazioni diverse.
Caso 1 Progettazione del tubo di calore: non è in grado di soddisfare la richiesta di dissipazione del calore del cliente.
Caso 2 Design della piastra di immersione della camera di vapore: può soddisfare la richiesta di dissipazione del calore del cliente.
Questo progetto è stato progettato e sviluppato sulla base del rapporto di analisi ENNER case2 ed è attualmente in produzione di massa
