Maximale Temperatur des Kühlkörpers A: 49.51 ℃, Temperaturanstieg: 23.51 ℃
Maximale Temperatur des Kühlkörpers B: 49.50 ℃, Temperaturanstieg: 23.50 ℃
Maximale Innentemperatur der Wärmequelle: 52.44℃
Temperaturanstieg: 26.44℃.
Vmax 14.96 (m/s)
Diese Lösung verwendet Wärmerohre zur Wärmeableitung und fügt dem Kondensationsabschnitt der Wärmerohre Rippen hinzu, um die Wärmeableitungsfläche zu erweitern, sodass Chips mit hoher Wärmeflussdichte durch herkömmliche Zwangsluftkonvektionskühlung effektiv gekühlt werden können.
Durch tatsächliche Inspektion und Tests von Proben wurde bestätigt, dass bei Verwendung einer Heatpipe-Kühllösung die stabile Temperatur innerhalb von 49 Minuten 0.3 °C betrug.
Vmax 14.96 (m/s)
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Maximale Temperatur des Kühlkörpers A: 39.2 ℃, Temperaturanstieg: 13.2 ℃
Maximale Temperatur des Kühlkörpers B: 39.2 ℃, Temperaturanstieg: 13.2 ℃
Maximale Innentemperatur der Wärmequelle: 41.7℃
Temperaturanstieg: 26.44℃
Vmax 8.75 (m/s)
Diese Lösung verwendet eine VC-Dampfkammer zur Wärmeableitung und fügt dem Kondensationsabschnitt des Wärmerohrs Rippen hinzu, um den Wärmeableitungsbereich zu erweitern, sodass Chips mit hoher Wärmeflussdichte durch herkömmliche Zwangsluftkonvektionskühlung effektiv gekühlt werden können.
Durch tatsächliche Inspektionen und Tests von Proben wurde bestätigt, dass bei Verwendung einer Heatpipe-Kühllösung die stabile Temperatur innerhalb von 40 Minuten 0.3 °C beträgt.
Vmax 8.75 (m/s)
Den obigen Testergebnissen zufolge führen unterschiedliche strukturelle Designs bei gleichem Wärmeableitungsbedarf zu unterschiedlichen Leistungen.
Fall 1 Wärmerohrdesign: kann den Wärmeableitungsbedarf des Kunden nicht erfüllen.
Fall 2 Design der Dampfkammer-Einweichplatte: kann den Wärmeableitungsbedarf des Kunden decken.
Dieses Projekt wurde auf der Grundlage des ENNER-Analyseberichts case2 entworfen und entwickelt und befindet sich derzeit in der Massenproduktion
