Ingegneria, servizi di ricerca e sviluppo

Servizi di ingegneria, ricerca e sviluppo

Il tasso di guasto dei componenti elettronici aumenta esponenzialmente con l'aumento della temperatura di lavoro e l'aumento della frequenza di lavoro porta all'aumento del flusso di calore superficiale e al rapido aumento della temperatura di lavoro, che minaccia direttamente la stabilità operativa e la sicurezza dei componenti elettronici. Al fine di soddisfare le esigenze di dissipazione del calore di diversi componenti elettronici e ottenere un raffreddamento efficiente dei moduli multi-chip, la nostra azienda si concentra sullo sviluppo di prodotti di dissipazione del calore con prestazioni elevate e complete in base alle esigenze dei clienti.