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스탬프 금속 부품

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비용 효율적인 스탬핑 방열판은 표면적을 늘려 회로 기판 구성 요소의 열 전달을 향상시킵니다. 이러한 방열판은 각 스탬프의 판금에 세부 사항을 부여하는 점진적인 절차를 추가하여 세부 사항을 통해 펀칭됩니다. 이상적인 피팅과 기능성을 위해 스탬프 처리된 방열판 설계를 통해 특정 전자 패키지 유형이 수용됩니다. 장착 옵션은 납땜 탭 및 핀과의 통합부터 슬라이드온 부품과 너트 및 나사와 같은 관통 구멍 하드웨어에 이르기까지 다양합니다. 이러한 방열판 중 다수는 마감 처리를 통해 자연 대류 복사 및 열 성능을 향상시킵니다.
스탬핑을 통해 방열 표면과 인클로저를 만들 때 판금으로 복잡한 형상이 형성됩니다. 당사의 사내 프로그레시브 스탬핑 공정은 보드 수준 장치에 사용할 방열판을 생산하고 이를 지퍼 핀 스택 요구 사항으로 보완합니다.

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