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Servicios de ingeniería, investigación y desarrollo.
La tasa de falla de los componentes electrónicos aumenta exponencialmente con el aumento de la temperatura de trabajo, y el aumento de la frecuencia de trabajo conduce al aumento del flujo de calor de la superficie y al rápido aumento de la temperatura de trabajo, lo que amenaza directamente la estabilidad operativa y la seguridad de los componentes electrónicos. Para satisfacer las necesidades de disipación de calor de diferentes componentes electrónicos y lograr un enfriamiento eficiente de módulos multichip, nuestra empresa se enfoca en desarrollar productos de disipación de calor de alto rendimiento integral de acuerdo con los requisitos de los clientes.
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Proporcionar demanda de disipación de calor.
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Proporcionamos diseños de disipación de calor.
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Muestras de prueba
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Finalizar el diseño
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Fabricar productos
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Proceso tecnológico
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Corte
02 -
Centro de mecanizado CNC
04 -
Trefilado
06 -
Fabricación de tubos de calor
08 -
Soldadura
10 -
talla de radio
12 -
Muestreo de calidad
14
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Extrusión
01 -
estampado
03 -
Torneado y fresado
05 -
tratamiento de superficies
07 -
Fabricación de cámaras de vapor.
09 -
serigrafía
11 -
Asamblea
13 -
Embalaje
15
Si nuestro producto es lo que deseas
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