Ingenieurwesen, Forschungs- und Entwicklungsdienstleistungen

Ingenieur-, Forschungs- und Entwicklungsdienstleistungen

Die Ausfallrate elektronischer Komponenten steigt exponentiell mit steigender Arbeitstemperatur, und die Erhöhung der Arbeitsfrequenz führt zu einem Anstieg des Oberflächenwärmeflusses und einem schnellen Anstieg der Arbeitstemperatur, was die Betriebsstabilität und Sicherheit elektronischer Komponenten direkt gefährdet. Um den Wärmeableitungsbedarf verschiedener elektronischer Komponenten zu erfüllen und eine effiziente Kühlung von Multi-Chip-Modulen zu erreichen, konzentriert sich unser Unternehmen auf die Entwicklung von Wärmeableitungsprodukten mit hoher Gesamtleistung entsprechend den Kundenanforderungen.